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申请/专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
摘要：本申请公开一种天线模组制造方法及天线模组，包括：多个陶瓷体和多个导体，每个所述陶瓷体的下端均设置多个所述导体，多个所述导体均紧贴对应所述陶瓷体的侧面，多个所述陶瓷体呈直线等距分布，相邻的所述陶瓷体均为棱角相对分布，多个所述陶瓷体和多个所述导体的外侧设置封装体，所述封装体用于将多个所述陶瓷体和多个所述导体包裹并固定在内；该设计能够简化介质谐振天线模组的制作工艺流程，节约介质谐振天线模组的制作成本。
主权项：1.一种天线模组制造方法，其特征在于，包括步骤：将金属板安装在冲压模上，由冲压模将所述金属板冲压成两部分，并且在所述金属板的两部分之间冲压出若干导体，若干所述导体之间形成用于安装陶瓷体的安装空间；将冲压成型的两部分金属板分别安装在注塑模上，将若干陶瓷体分别放入对应的安装空间内；通过夹持装置沿垂直于若干陶瓷体的排列方向将陶瓷体夹紧，并且将导体紧压在陶瓷体侧面；向所述注塑模内注入树脂材料，使树脂材料包裹在陶瓷体和导体外侧以形成封装体；将金属板多余的部分从导体上去除，形成一个介质谐振天线模组。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市信维通信股份有限公司 天线模组制造方法及天线模组
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