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申请/专利权人:拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司
摘要:本实用新型涉及半导体制造设备技术领域,更具体的说,涉及一种抽气环组件以及半导体反应腔体。本实用新型提供了一种抽气环组件以及半导体反应腔体,至少包含一个陶瓷环和一个抽气环:所述陶瓷环,设置在腔室底部,为圆环形结构;所述抽气环,设置在腔室上部,位于陶瓷环之上,为圆环形结构;其中,所述陶瓷环位于加热盘的外侧,所述抽气环位于喷淋板的外侧,抽气环的厚度增加至第一厚度,以减小抽气环与喷淋板的间隙。本实用新型将抽气环的厚度增加至第一厚度,以减小抽气环与喷淋板的间隙,从而提高了半导体的整体稳定性和制造过程的均匀性,以及减少了不良沉积和制造缺陷,提升了半导体制造效率和产品质量。
主权项:1.一种抽气环组件,设置在半导体反应腔体内,其特征在于,至少包含一个陶瓷环和一个抽气环:所述陶瓷环,设置在腔室底部,为圆环形结构;所述抽气环,设置在腔室上部,位于陶瓷环之上,为圆环形结构;其中,所述陶瓷环位于加热盘的外侧,所述抽气环位于喷淋板的外侧,抽气环的厚度增加至第一厚度,以减小抽气环与喷淋板的间隙。
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