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申请/专利权人:南京德睿智芯电子科技有限公司
摘要:本发明涉及一种瓦片式TR组件,包括盖罩、射频混压多层板和BGA信号扇出射频多层板;所述射频混压多层板的表面开设有多个沉槽,所述射频混压多层板的尺寸小于BGA信号扇出射频多层板的尺寸,所述盖罩的尺寸与BGA信号扇出射频多层板的尺寸相同,多个所述沉槽中对应焊接有四片限幅低噪放芯片、四片功放开关芯片以及一片四通道幅相多功能芯片;所述射频混压多层板的表面焊接有四片电源调制芯片;所述BGA信号扇出射频多层板的底部开设有多个接孔一。集成芯片构成的空间错位紧凑的空间布局,在15mm*15mm*4mm的空间内实现瓦片式四通道TR组件不小于2W的输出功率。
主权项:1.一种瓦片式TR组件,其特征在于:包括盖罩100、射频混压多层板200和BGA信号扇出射频多层板300;所述射频混压多层板200的表面开设有多个沉槽201,所述射频混压多层板200的尺寸小于BGA信号扇出射频多层板300的尺寸,所述盖罩100的尺寸与BGA信号扇出射频多层板300的尺寸相同,多个所述沉槽201中对应焊接有四片限幅低噪放芯片202、四片功放开关芯片203以及一片四通道幅相多功能芯片204;所述射频混压多层板200的表面焊接有四片电源调制芯片205;所述BGA信号扇出射频多层板300的底部开设有多个接孔一303。
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