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申请/专利权人：无锡市瑞达电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及封装料盒技术领域，公开了一种稳定性好的集成电路封装料盒，包括底板、顶板、第一侧板和第二侧板，所述底板的顶部与第一侧板和第二侧板的底部固定连接，所述第一侧板与第二侧板固定连接，所述第一侧板与第二侧板之间固定连接有顶板，所述第一侧板和第二侧板的顶部均开设有矩形槽，所述矩形槽的底部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的一端开设有第一横槽；本实用新型通过铁皮片、滑杆、滑块和磁铁的设置，方便对封装料盒的开口进行封口，避免产品从封装料盒内掉落，影响产品的质量；通过耳框和限位槽的设置，方便对产品进行安装，避免将产品直接安装在安装槽内，导致产品失效。
主权项：1.一种稳定性好的集成电路封装料盒，包括底板1、顶板2、第一侧板3和第二侧板4，其特征在于：所述底板1的顶部与第一侧板3和第二侧板4的底部固定连接，所述第一侧板3与第二侧板4相对设置，所述第一侧板3与第二侧板4之间固定连接有顶板2，所述第一侧板3和第二侧板4的顶部均开设有矩形槽17，所述矩形槽17的底部开设有第一滑槽13，所述第一滑槽13的一侧开设有第一横槽14，所述第一侧板3和第二侧板4的侧壁分别开设有第二横槽16，所述顶板2的底部与底板1的顶部均开设有两个第二滑槽15，所述第二侧板4内部开设的第一滑槽13通过第一横槽14分别与底板1和顶板2正面所开设的第二滑槽15相连通，所述第一侧板3侧壁开设的第二横槽16分别与底板1和顶板2正面所开设的第二滑槽15相连通，所述第一侧板3内部开设有的第一滑槽13通过第一横槽14分别与底板1和顶板2背面所开设的第二滑槽15相连通，所述第二侧板4侧壁开设的第二横槽16分别与底板1和顶板2背面所开设的第二滑槽15相连通，所述第一滑槽13的内部设置有封口机构。
全文数据：
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