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申请/专利权人:厦门柔墨电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种线路板及其制作方法,涉及电子增材制造技术领域。该制作方法,包括:步骤1、提供一绝缘基材,具有接连的承印部和临时部的;步骤2、在承印部的表面上形成目标导电结构、在临时部的第一表面和第二表面上分别形成第一辅助电极和第二辅助电极、以及在绝缘基材上形成至少1条辅助引线,用于将目标导电结构的的目标点位通过第一金属化孔引至绝缘基材的另一侧,并与该侧的辅助电极连接;步骤3、通过电镀至少在目标导电结构的表面形成目标金属镀层;步骤4、移除临时部,至少剩余承印部及其上层叠的目标导电结构和目标金属镀层。本发明通过背面走线的方式将目标导电结构在电镀环节中拆分成多个有效导电体,进而提升电镀一致性的效果。
主权项:1.一种线路板的制作方法,其特征在于,包括:步骤1、提供具有竖直相对的第一表面和第二表面的绝缘基材,所述绝缘基材在水平方向上划分为接连的承印部和临时部;步骤2、在所述承印部的表面上形成目标导电结构、在所述临时部的第一表面和第二表面上分别形成第一辅助电极和第二辅助电极、以及在所述绝缘基材上形成至少1条辅助引线,用于将所述目标导电结构的的目标点位通过第一金属化孔引至所述绝缘基材的另一侧,并与该侧的辅助电极连接;其中,所述目标导电结构至少与所述第一辅助电极和所述第二辅助电极中的一个直接相连,并通过所述至少1条的辅助引线与另一个相连;步骤3、通过所述第一辅助电极和所述第二辅助电极施加电镀条件,至少在所述目标导电结构的表面形成目标金属镀层;步骤4、移除所述临时部,至少剩余所述承印部及其上层叠的目标导电结构和目标金属镀层。
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