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多层式复合陶瓷基板 

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申请/专利权人:同欣电子工业股份有限公司

摘要:本申请公开一种多层式复合陶瓷基板,其包含一氮化物陶瓷核心层、分别形成于氮化物陶瓷核心层相反两侧的两个复合层及分别形成于两个复合层的两个陶瓷披覆层。每个陶瓷披覆层涂布于相对应复合层、并共同与氮化物陶瓷核心层烧结固定。每个陶瓷披覆层与氮化物陶瓷核心层为不同材质或是分别为具有不同结晶结构的相同材质,并且每个复合层的材质包含其所连接的陶瓷披覆层的材质及氮化物陶瓷的材质。两个陶瓷披覆层与两个复合层的厚度总和不大于氮化物陶瓷核心层的厚度。據此,多层式复合陶瓷基板通过特定层状架构,以具备有复合性能,进而扩展其应用范围并符合更多元的要求。

主权项:1.一种多层式复合陶瓷基板,其特征在于,所述多层式复合陶瓷基板包括:一氮化物陶瓷核心层,其具有沿一厚度方向彼此相隔预设厚度的两个陶瓷板面;两个复合层,分别形成于所述氮化物陶瓷核心层的两个所述陶瓷板面;以及两个陶瓷披覆层,分别涂布于两个所述复合层、并共同与所述氮化物陶瓷核心层烧结固定,并且每个所述陶瓷披覆层的材质不同于所述氮化物陶瓷核心层的材质;其中,每个所述复合层的材质包含其所连接的所述陶瓷披覆层的所述材质及所述氮化物陶瓷的所述材质;其中,每个所述陶瓷披覆层沿所述厚度方向覆盖相对应所述陶瓷板面的至少80%面积,并且两个所述陶瓷披覆层与两个所述复合层的厚度总和不大于所述预设厚度。

全文数据:

权利要求:

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