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申请/专利权人：中环领先半导体科技股份有限公司
摘要：本申请公开了一种晶棒切割方法及晶棒切割系统，属于硅片制造技术领域，该晶棒切割方法包括控制晶棒相对于切割线以第一进给速度匀速运动，并切割晶棒的第一部分；控制晶棒相对于切割线变速运动，以将进给速度提升至第二进给速度，并同时切割晶棒的第二部分；以第二进给速度控制晶棒相对于切割线匀速运动，并切割晶棒的第三部分；控制晶棒相对于切割线变速运动，以将进给速度降低至第一进给速度，并同时切割晶棒的第四部分。本申请通过使用较高的进给速度来切割第三部分以提高对晶棒的切割效率，从而缩短整个晶棒切割的时间，同时，本申请使用较低的进给速度来切割晶棒的第一部分以保障入刀时的稳定性，避免在入刀时产生偏移，从而保证硅片的质量。
主权项：1.一种晶棒切割方法，其特征在于，包括：控制所述晶棒1相对于切割线2以第一进给速度匀速运动，并切割所述晶棒1的第一部分11；控制所述晶棒1相对于所述切割线2变速运动，以将进给速度提升至第二进给速度，并同时切割所述晶棒1的第二部分12；以所述第二进给速度控制所述晶棒1相对于所述切割线2匀速运动，并切割所述晶棒1的第三部分13；控制所述晶棒1相对于所述切割线2变速运动，以将进给速度降低至第一进给速度，并同时切割所述晶棒1的第四部分14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中环领先半导体科技股份有限公司 晶棒切割方法及晶棒切割系统
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