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一种射孔弹包装系统 

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申请/专利权人:梅州市劳立可智能科技有限公司;西安物华巨能爆破器材有限责任公司

摘要:本发明涉及射孔弹领域,公开了一种射孔弹包装系统,其点胶装置的点胶输送机构将装有射孔弹的料盘先后输送至点胶位和喷码转载位,点胶机构对料盘内的射孔弹点胶;喷码装置包括分别设于喷码转载位周围的转送抓取机构、喷码机构和内托输送机构,转送抓取机构抓取喷码转载位上的料盘内的射孔弹,以转载至喷码位及内托输送机构上的内托中,喷码机构对转载至喷码位的射孔弹喷码,内托输送机构将装有射孔弹的内托输送至热封入料位;热膜封装装置设于热封入料位下游,用于接收热封入料位的内托并热膜封装内托;内托装箱装置设于热膜封装装置的下游,用于接收完成热膜封装的内托并将内托装入到包装箱内,进而实现自动化包装,工作效率高。

主权项:1.一种射孔弹包装系统,其特征在于,包括:点胶装置1,包括点胶输送机构11和点胶机构12,所述点胶输送机构11用于将装有射孔弹的料盘100先后输送至点胶位和喷码转载位,所述点胶机构12设置于所述点胶位一侧,用于对所述料盘100内的射孔弹点胶;喷码装置2,包括分别设置于所述喷码转载位周围的转送抓取机构21、喷码机构22和内托输送机构23,所述转送抓取机构21用于抓取所述喷码转载位上的所述料盘100内的射孔弹,以先后转载至喷码位以及所述内托输送机构23上的内托200中,所述喷码机构22用于对转载至所述喷码位的射孔弹喷码,所述内托输送机构23用于将装有所述射孔弹的所述内托200输送至热封入料位;热膜封装装置3,设置于所述热封入料位的下游,用于接收所述热封入料位的所述内托200并热膜封装所述内托200;内托装箱装置4,设置于所述热膜封装装置3的下游,用于接收完成热膜封装的所述内托200并将所述内托200装入到包装箱300内;所述点胶机构12包括点胶台121,其上设置有多个点胶载具122以及多个与各所述点胶载具122一一对应的点胶头123,各所述点胶载具122上分别开设有一个射孔弹容纳槽,各所述点胶头123能够水平移动至各所述点胶载具122的上方,且能够竖直移动限定距离,以调整各所述点胶头123与所述射孔弹容纳槽的间距,所述点胶装置1还包括:定位机构13,用于固定所述点胶位上的所述料盘100的位置;点胶抓取机构14,设置于所述点胶位的一侧,用于将所述料盘100内的多个射孔弹抓取转载至各所述点胶载具122中或将各所述点胶载具122内的射孔弹同步抓取转载至所述料盘100中;所述喷码装置2还包括:盖板供料机构24,设置于所述转送抓取机构21的一侧,用于将盖板400输送至盖板供料位,所述转送抓取机构21还用于抓取所述盖板供料位上的所述盖板400,以盖设到位于包装位上的所述内托200上;盖板供料机构24包括堆垛架241、盖板升降底托和升降底托驱动源242,堆垛架241上形成有沿竖直方向延伸的盖板容纳空间,多个盖板400沿竖直方向堆叠放置于盖板容纳空间中;盖板升降底托设置于堆垛架241上且位于盖板容纳空间正下方,盖板升降底托能够竖直地推动盖板容纳空间中的多个盖板400上升运动,以将最上层的盖板400输送至盖板供料位;升降底托驱动源242设置于堆垛架241上,且与盖板升降底托传动连接,用于驱动盖板升降底托做升降运动。

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