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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种晶圆边缘修整设备，包括：晶圆卡盘、水射流轨道、水射流喷头、以及边缘移除模块。晶圆卡盘具有顶表面以支撑晶圆。水射流轨道在晶圆卡盘上方延伸。水射流喷头耦合到水射流轨道，水射流喷头配置以设置在晶圆上方，水射流喷头配置以产生朝向晶圆卡盘的顶表面聚集的水射流。边缘移除模块相邻于晶圆卡盘，边缘移除模块配置以接触晶圆的多个边缘。
主权项：1.一种晶圆边缘修整设备，其特征在于，包含：一晶圆卡盘，具有一顶表面以支撑一晶圆；一水射流轨道，在该晶圆卡盘上方延伸；一水射流喷头，耦合到该水射流轨道，该水射流喷头配置以设置在该晶圆上方，该水射流喷头配置以产生朝向该晶圆卡盘的该顶表面聚集的一水射流；以及一边缘移除模块，相邻于该晶圆卡盘，该边缘移除模块配置以接触该晶圆的多个边缘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 晶圆边缘修整设备
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