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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本申请提供了一种2.5D封装方法和2.5D封装结构，涉及半导体技术领域。该2.5D封装方法包括提供具有第一胶层的载具；在第一胶层上开设第一凹槽；在第一凹槽内形成第一介质层；在第一介质层上形成第一阻挡层；形成贯穿第一阻挡层和第一介质层的第一金属柱；形成与第一金属柱电连接的第一布线层；去除载具；在第一胶层远离第一布线层的一侧开设第二凹槽；在第二凹槽内形成第二阻挡层；形成贯穿第二阻挡层的第二金属柱；第二金属柱与第一金属柱连接；去除第一胶层；在第二金属柱上贴装第一芯片。可以提高结构强度，以及减少第一布线层受到的结构应力，封装结构更加可靠。
主权项：1.一种2.5D封装方法，其特征在于，包括：提供具有第一胶层的载具；在所述第一胶层上开设第一凹槽；在所述第一凹槽内形成第一介质层；在所述第一介质层上形成第一阻挡层；形成贯穿所述第一阻挡层和所述第一介质层的第一金属柱；形成具有第一布线层的衬底；其中，所述第一金属柱电连接所述第一布线层；去除所述载具；在所述第一胶层远离所述第一布线层的一侧开设第二凹槽；在所述第二凹槽内形成第二阻挡层；形成贯穿所述第二阻挡层的第二金属柱；所述第二金属柱与所述第一金属柱连接；去除所述第一胶层；在所述第二金属柱上贴装第一芯片。
全文数据：
权利要求：
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