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一种嵌入式的超薄双单元喇叭模组及其组装方法 

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申请/专利权人:安徽华韵声学科技有限公司;北京立讯声学技术有限公司

摘要:本发明公开了一种嵌入式的超薄双单元喇叭模组及其组装方法,属于喇叭技术领域,其超薄双单元喇叭模组包括低音喇叭和高音喇叭,高音喇叭嵌入在低音喇叭中间,低音喇叭包括外壳、第一膜片、第一音圈、华司、磁铁、支架、第一焊盘及T铁,支架通过注塑方式将第一焊盘和T铁包裹起来,T铁上设置有磁铁,磁铁上设置有华司。本发明解决了现有的双单元喇叭模组都是传统的上下喇叭堆叠结构,使整体厚度增加50%,无法适应耳机未来的发展的问题。本发明通过把高音喇叭嵌入在低音喇叭中间,两个喇叭组合之后的高度还是一个低音喇叭的高度,可以达到两个喇叭的性能,此结构会彻底替代现有的双单元喇叭,成为未来耳机和智能穿戴等电声产品的主流。

主权项:1.一种嵌入式的超薄双单元喇叭模组,包括低音喇叭和高音喇叭,其特征在于,所述高音喇叭嵌入在低音喇叭中间,所述低音喇叭包括外壳1、第一膜片2、第一音圈3、华司4、磁铁5、支架6、第一焊盘7及T铁8,所述支架6通过注塑方式将第一焊盘7和T铁8包裹起来,所述T铁8上设置有磁铁5,磁铁5上设置有华司4,其中,华司4和磁铁5均与T铁8之间留有用于放置第一音圈3的间隙。

全文数据:

权利要求:

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