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镭射印字路径规划方法和镭射装置 

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申请/专利权人:甬矽半导体(宁波)有限公司

摘要:本发明的实施例提供了一种镭射印字路径规划方法和镭射装置,涉及镭射印刻技术领域。该镭射印字路径规划方法包括确定目标图案的镭射起始位置;依据所述起始位置,采用绕线式填充在所述目标图案内形成路径线条;调整所述路径线条的间距;沿调整间距后的所述路径线条进行镭射印刻。采用绕线式填充的方式可以将目标图案填充的更满、镭射效果更好;并且,采用绕线式填充的路径可以大大减少机台运行的空行程,镭射效率更高,节省大量的时间。

主权项:1.一种镭射印字路径规划方法,其特征在于,包括:将目标图案制作为空心图案;在空心图案的空心区域内确定目标图案的镭射起始位置;依据所述起始位置,采用绕线式从目标图案的边缘往中心的方向填充,在所述目标图案内形成路径线条;相邻两条路径线条之间的距离相等;优化局部的所述路径线条;判断相邻两段所述路径线条形成的转向角度,若所述转向角度小于或等于预设角度,则将两段所述路径线条断开预设距离;所述预设角度为10度至50度;从起始位置出发,在目标图案的空心区域内沿目标图案的边缘绕线一周,回到起始位置附近,绕线一周后的终点与起始位置的起点不重复,两点之间具有第一预设距离;判断所述目标图案的边缘是否有曲边,若所述目标图案的边缘有曲边,则将所述曲边处对应的局部所述路径线条修整为曲线,并将部分所述曲线的端点设置为断点;调整所述路径线条的间距;相邻两条所述路径线条之间的距离小于所述路径线条宽度的15%至25%;沿调整间距后的所述路径线条进行镭射印刻。

全文数据:

权利要求:

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