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申请/专利权人：成都电科星拓科技有限公司
摘要：本发明提供一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺，所述封装装置包括：压块；所述压块具有用于倒置LGA基板的安装槽；钢网；所述钢网上具有与LGA基板的pin脚位置对应的开口；刮刀；所述刮刀用于将锡膏从所述开口印刷到LGA基板的pin脚上。本发明的封装装置及封装工艺，能够使得LGA基板上原本内陷的pin脚外露，从而解决了由于LGA基板的pin脚内陷导致LGA可焊性较差的问题，极大降低LGA芯片焊接在PCB的上板虚焊、空焊的风险。并且该封装装置及封装工艺成本低，具有广泛的应用前景。
主权项：1.一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置，其特征在于，包括：压块1；所述压块1具有用于倒置LGA基板100的安装槽；钢网2；所述钢网2上具有与LGA基板100的pin脚101位置对应的开口4；所述开口4为上小下大的梯形开口4；刮刀3；所述刮刀3用于将锡膏5从所述开口4印刷到LGA基板100的pin脚101上；所述压块1、钢网2和LGA基板100上具有至少两组位置对应的定位孔61；所述定位孔61用于通过安装匹配的定位针和螺母62来使压块1、钢网2和LGA基板100固定。
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权利要求：
百度查询： 成都电科星拓科技有限公司 一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺
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