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申请/专利权人：苏州鑫福耀智能科技有限公司
摘要：本实用新型涉及电子标签技术领域，具体为一种防拆的电子标签，包括承载层，所述承载层剖面呈“凹”字形结构，所述承载层的内侧上端面设置有天线层，所述天线层的上端面设置有芯片封装层，所述芯片封装层的上端面开设有芯片槽，背胶层为环氧树脂AB胶，导致背胶层的粘连强度远大于面纸层和承载层的粘连强度，这样导致面纸层更易于被拆下，而芯片封装层、电子芯片的上端面与面纸层之间通过双面胶粘接，在面纸层剥离时，使电子芯片自身以及连接电路损坏，导致电子标签失效，从而起到防盗效果，由于设置多个防拆线，当强行撕扯背胶层时，导致防拆线和电子芯片之间发生牵拉，从而将电子芯片自身以及连接电路损坏，进一步起到防拆防盗的效果。
主权项：1.一种防拆的电子标签，包括承载层1，其特征在于：所述承载层1剖面呈“凹”字形结构，所述承载层1的内侧上端面设置有天线层2，所述天线层2的上端面设置有芯片封装层3，所述芯片封装层3的上端面开设有芯片槽4，所述芯片槽4的内部设置有电子芯片5，所述承载层1的表面设置有面纸层6，所述芯片封装层3、电子芯片5的上端面与面纸层6之间通过双面胶粘接，所述承载层1的底部设置有背胶层7，所述电子芯片5的底部固定连接有多个防拆线8，多个所述防拆线8的另一端依次贯穿芯片封装层3、天线层2、承载层1和背胶层7并且延伸至背胶层7的下端面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州鑫福耀智能科技有限公司 一种防拆的电子标签
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