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一种电子器件的新型封装结构 

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申请/专利权人:南京诺佳康商贸有限公司

摘要:本实用新型公开了一种电子器件的新型封装结构,包括:封装单元,其包括封装壳以及固定安装在封装壳内的电子器件本体,所述电子器件本体一侧固定连接有多个引脚,多个所述引脚均向外贯穿封装壳设置,且封装壳上端开口匹配安装有对应的封装盖;液冷散热单元,其包括镶嵌安装在封装壳下侧壁中心处的储液盒,所述封装壳两侧布设有位置对称的冷却管,每个所述冷却管与储液盒均通过进液管连通,且封装壳下侧壁固定安装有与进液管连通的微型水泵,所述冷却管远离进液管的一端与储液盒连通。本实用新型采用液冷的方式对封装壳内部的热量进行快速吸收,在需要的时候及时开启微型水泵,节约能耗的同时,还能够满足大功率电子器件的散热需求。

主权项:1.一种电子器件的新型封装结构,其特征在于,包括:封装单元100,其包括封装壳101以及固定安装在封装壳101内的电子器件本体102,所述电子器件本体102一侧固定连接有多个引脚103,多个所述引脚103均向外贯穿封装壳101设置,且封装壳101上端开口匹配安装有对应的封装盖104;液冷散热单元200,其包括镶嵌安装在封装壳101下侧壁中心处的储液盒201,所述封装壳101两侧布设有位置对称的冷却管202,每个所述冷却管202与储液盒201均通过进液管203连通,且封装壳101下侧壁固定安装有与进液管203连通的微型水泵204,所述冷却管202远离进液管203的一端与储液盒201连通,所述封装壳101内壁固定安装有与微型水泵204电性连接的温控器207。

全文数据:

权利要求:

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