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申请/专利权人：常州科瑞尔科技有限公司
摘要：本发明属于电气元件技术领域，尤其涉及DSC模块倒装贴合系统及制作方法；本发明提供了一种DSC模块倒装贴合系统装置，包括：基板，其水平放置在载具上，且适于承载芯片块；限位组件，其升降设置在基板上，且其环芯片块周向设置；压紧组件，其升降设置在芯片块上，且与限位组件联动；其中，限位组件竖直向下移动至与基板抵接后，将底壁涂抹锡膏的芯片块放置在限位组件的内圈；压紧组件竖直向下移动，以挤压芯片块，使其底壁多余的锡膏向四周溢出；压紧组件适于刮除芯片块四周外壁多余的锡膏。通过压紧组件和限位组件的配合，实现了挤压芯片块排出多余的锡膏，并刮除芯片块四周外壁残留的锡膏，以避免影响芯片块的散热。
主权项：1.一种DSC模块倒装贴合系统，其特征在于，包括：工作台（1）；输送带（2），其设置在工作台（1）上，其适于驱动载具（20）循环水平移动；基板（3），其水平放置在载具（20）上，且适于承载芯片块；限位组件（4），其升降设置在基板（3）上，且其环芯片块周向设置；压紧组件（5），其升降设置在芯片块上，且与限位组件（4）联动；其中，限位组件（4）竖直向下移动至与基板（3）抵接后，将底壁涂抹锡膏的芯片块放置在限位组件（4）的内圈；压紧组件（5）竖直向下移动，以挤压芯片块，使其底壁多余的锡膏向四周溢出；压紧组件（5）适于刮除芯片块四周外壁多余的锡膏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州科瑞尔科技有限公司 DSC模块倒装贴合系统及制作方法
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