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申请/专利权人：深圳青铜剑技术有限公司
摘要：本发明属于半导体技术领域，公开了一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法。所述IGCT驱动芯片封装结构包括：硅基衬底、设置于硅基衬底上表面的钝化层、设置于钝化层上表面的介电层、以及包封硅基衬底的底部和侧壁的封装层；硅基衬底内嵌入有IGCT驱动芯片电极，IGCT驱动芯片电极上电连接有金属固定块；钝化层上设置有第一接触孔，介电层上设置有与第一接触孔相对设置的第二接触孔；金属固定块贯穿于第一接触孔和第二接触孔，且金属固定块伸出于介电层所在的平面。本发明所提供了IGCT驱动芯片封装结构，使得IGCT驱动芯片的钝化层和介电层的连接更加牢固，进一步降低了IGCT驱动芯片封装过程中出现残次品的概率。
主权项：1.一种IGCT驱动芯片封装结构，其特征在于，包括：硅基衬底、设置于所述硅基衬底上表面的钝化层、设置于所述钝化层上表面的介电层、以及包封所述硅基衬底的底部和侧壁的封装层；所述硅基衬底内嵌入有IGCT驱动芯片电极，所述IGCT驱动芯片电极上电连接有金属固定块；所述钝化层上设置有第一接触孔，所述介电层上设置有与所述第一接触孔相对设置的第二接触孔；所述金属固定块贯穿于所述第一接触孔和第二接触孔，且所述金属固定块伸出于所述介电层所在的平面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳青铜剑技术有限公司 一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法
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