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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要：本发明公开了一种基于压力浸渗的低温复合焊料制备方法及制备的复合焊料，属于焊接材料技术领域。制备方法，包括如下步骤：将清洗过的合金骨架表面均匀附着一层助焊剂；将合金骨架置入限位板的腔体内，通过调整限位板之间的间隙控制焊料厚度；将含有合金骨架的腔体抽真空后通入惰性气体，预热腔体及合金骨架至一定温度，循环抽气放气过程使腔体形成高真空负压环境；打开溶锡槽的阀门，使焊料快速填充限位板之间的间隙，实现焊料合金对骨架的填充及包覆，即得。本发明通过压力浸渗的方式可以增加焊料的填充率，且能减少焊料合金的损耗，避免焊料合金表面的氧化，可实现厚度可控的大面积焊料片的制备。
主权项：1.一种复合焊料片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1将清洗过的合金骨架表面均匀附着一层助焊剂；2将合金骨架置入限位板的腔体内，通过调整限位板之间的间隙控制焊料厚度；3将含有合金骨架的腔体抽真空后通入惰性气体，循环抽气放气过程，预热腔体及合金骨架至一定温度，再次循环抽气放气过程使腔体形成高真空负压环境；4打开溶锡槽的阀门，使焊料快速填充限位板之间的间隙，实现焊料合金对骨架的填充及包覆，最后去除冒口处多余夹杂残留物，即制得平整一体的复合焊料片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种基于压力浸渗的低温复合焊料的制备方法及制备的复合焊料
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