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申请/专利权人：江西万年芯微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种焊料厚度的控制结构及应用，属于半导体封装技术领域，包括：输送线，所述输送线安装在框架上并沿预设方向延伸，用以承载和输送基板；自动定位机构，所述自动定位机构包括垂直分布的导料管，所述导料管一侧通过支撑板安装有导向驱动组件，且自动定位机构用于将导料管中的晶片依次与输送线上对应的基板安装定位；其中，所述导向驱动组件包括置于罩体顶端的第一电机，所述第一电机的输出轴依次延伸至第一转齿和第一锥形齿轮上。本发明可以解决现有的控制结构不能够保证晶片和基板之间有效的夹紧定位，焊接过程中容易发生引脚位置偏离的情况，进而降低了焊接质量，甚至导致基板上的电路不能够相互连通的技术问题。
主权项：1.一种焊料厚度的控制结构，其特征在于，包括：输送线，所述输送线安装在框架上并沿预设方向延伸，用以承载和输送基板；自动定位机构，所述自动定位机构包括垂直分布的导料管，且自动定位机构用于将导料管中的晶片依次与输送线上对应的基板安装定位；导向驱动组件，通过支撑板与所述导料管一侧连接，所述导向驱动组件包括置于罩体顶端的第一电机，所述第一电机的输出轴依次延伸至第一转齿和第一锥形齿轮上，所述第一转齿外壁两端分别啮合传动有反向移动且水平设置的第一齿轮板和第二齿轮板，所述第一齿轮板和第二齿轮板一端均通过支架对应连接有上挡板和下挡板，所述第一锥形齿轮外壁啮合传动有固定在第二转齿上的第二锥形齿轮，所述第二转齿外壁啮合传动有垂直设置的第三齿轮板；按压组件，通过移动杆连接在所述第三齿轮板两端，所述按压组件包括安装在移动杆上的固定块，所述固定块内壁的槽口处通过弹簧杆连接有滑块，所述滑块和按压块之间通过安装板相连接，所述按压块为开口向上的梯形状设置，且按压块顶端两侧均设有与导料管外壁接触贴合的坡面；其中，所述滑块一端设有安装在在固定块侧壁上的伸缩板，相对另一端设有安装在固定块内壁边缘上的弧形缓冲板，且按压组件用于对落入至基板上定位孔上的晶片进行按压定位；焊接机构，所述焊接机构包括置于框架上的第一液压缸，所述第一液压缸底端的推动杆固定在焊接头上，所述焊接机构用于将晶片与基板上的引脚之间接合成型。
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权利要求：
百度查询： 江西万年芯微电子有限公司 一种焊料厚度的控制结构及应用
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