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申请/专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种减薄倒装产品厚度的封装结构，包括：芯片、保护胶、凸块、框架以及电镀层，芯片底部通过若干凸块与框架连接，保护胶包覆框架的顶部和芯片，框架的底部设有电镀层。通过利用保护胶取代现有技术中的塑封层，进而减薄封装结构整体的厚度，本实用新型提供了一种减少生产工艺、提高产品集成度、方便内部排查产品内部异常、提高作业效率同时减低产品厚度的减薄倒装产品厚度的封装结构。
主权项：1.减薄倒装产品厚度的封装结构，其特征在于，包括：芯片、保护胶、凸块、框架以及电镀层，所述芯片底部通过若干凸块与框架连接，所述保护胶包覆框架的顶部和芯片，所述框架的底部设有电镀层；所述保护胶为：环氧树脂、硅胶、聚氨酯、聚酰亚胺、丙烯酸树脂中的一种；所述电镀层为：镍钯金或者锡，厚度为：0.531um。
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权利要求：
百度查询： 江苏芯德半导体科技有限公司 减薄倒装产品厚度的封装结构
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