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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司
摘要：本发明涉及相控阵雷达TR组件，具体地涉及一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其包括LTCC射频电路基板、数字电路基板和转接组件，LTCC射频电路基板上设置有组装组件，组装组件包括直流箱和信号箱，转接组件包括直流转接板和信号转接板，直流转接板安装在直流箱内并与LTCC射频电路基板直流端连接，信号转接板安装在信号箱内并与LTCC射频电路基板信号端连接，直流转接板和信号转接板通过连接板与数字电路基板连接，所述直流箱上安装有散热组件。本发明通过组装组件、封堵组件和散热组件为信号转接板迅速的提供稳定的恒温环境，避免信号转接板的材料热膨胀系数不一致而导致的应力，进而提高多芯片组件的可靠性。
主权项：1.一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：其包括LTCC射频电路基板（1）、数字电路基板（2）和转接组件（4），LTCC射频电路基板（1）上设置有组装组件（5），组装组件（5）包括直流箱（51）和信号箱（52），转接组件（4）包括直流转接板（41）和信号转接板（42），直流转接板（41）安装在直流箱（51）内并与LTCC射频电路基板（1）直流端连接，信号转接板（42）安装在信号箱（52）内并与LTCC射频电路基板（1）信号端连接，直流转接板（41）和信号转接板（42）通过连接板（3）与数字电路基板（2）连接，所述直流箱（51）上安装有散热组件（6），直流箱（51）和信号箱（52）通过分隔腔（53）连接，分隔腔（53）内设置有封堵组件（7），所述直流箱（51）上安装阻流组件（8），当直流转接板（41）温度升高时，封堵组件（7）关闭，当直流转接板（41）温度降低时，封堵组件（7）开启。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都贡爵微电子有限公司 一种小型化高可靠低频垂直互联结构
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