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一种实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置及其使用方法 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第二十九研究所

摘要:本发明公开了一种实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置及其使用方法,所述装置包括:固定底座、固定滑杆和料槽;固定滑杆固定设置于所述固定底座顶侧,料槽套接所述固定滑杆之上;所述固定滑杆还套接有弹簧,所述弹簧设置于固定底座与料槽之间;所述料槽包括下板、弹性膜、上板和定位销钉,所述弹性膜设置于下板与上板之间,所述下板板体上设有第二通腔,上板板体上设有第一通腔,所述第一通腔内储存有第一导体浆料;所述固定底座上还设有占位块,所述占位块与第一通腔同轴设置,且占位块能够通过第二通腔;通过下压料槽从而使得占位块顶动第一通腔内储存的第一导体浆料,使得第一导体浆料涂布于固定在上板顶端的含有通腔结构的子模块的腔体内壁。

主权项:1.一种实现LTCC基板盲腔侧壁金属化的装置,其特征在于,所述装置包括:固定底座1、固定滑杆2和料槽P;所述固定滑杆2固定设置于所述固定底座1顶侧,所述料槽P套接所述固定滑杆2之上,并能够相对于固定滑杆2进行滑动;所述固定滑杆2上还套接有弹簧3,所述弹簧3设置于固定底座1与料槽P之间,用于料槽的回弹复位;所述料槽包括下板4、弹性膜5、上板6和定位销钉7,所述弹性膜5设置于下板4与上板6之间,所述下板4板体上设有第二通腔C2,上板6板体上设有第一通腔C1,所述第一通腔C1内储存有第一导体浆料10;第一通腔C1与第二通腔C2同轴设置,且第一通腔C1与第二通腔C2的尺寸与待加工LTCC基板中含有通腔结构的子模块A上的通腔结构C的腔体尺寸相同;所述定位销钉7设置于料槽的顶侧,用于完成待加工LTCC基板中含有通腔结构的子模块A的限位或固定;所述固定底座1上还设有占位块8,所述占位块8与第一通腔C1同轴设置,且占位块8能够通过第二通腔C2,并与第二通腔C2的壁面间具有间隙;通过下压料槽从而使得占位块8顶动第一通腔C1内储存的第一导体浆料10,使得第一导体浆料10涂布于固定在上板6顶端的含有通腔结构的子模块A的腔体内壁。

全文数据:

权利要求:

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