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申请/专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司

摘要：本申请提供了一种半导体加工工作台，属于半导体加工设备技术领域，具体而言，包括：机座、环形座、环形电机、环形轴承、环形架和加工盘组件。通过采用环形电机和环形轴承，相比相关技术中的由主轴、减速机和电机构成的中心式主轴驱动机构，改为环形轴承进行支撑，采用环形轴承，其支撑距离为环形轴承的直径，环形轴承的直径与加工盘组件的直径更加贴近，做到更好的对加工盘组件进行支撑，稳定性好、精度高；且环形电机结构简洁，扭矩大、效率高，而且由环形电机、环形座和环形架形成的中空结构的中心空间结构巨大，使设备的气路、液路、传感器控制电路、旋转接头系统从中心通过极为有利，安装、维修非常方便。

主权项：1.一种半导体加工工作台，其特征在于，包括：机座、环形座、环形电机、环形轴承、环形架和加工盘组件；其中，所述环形座固设在所述机座上；所述环形电机的中心为中空结构，其包括相对设置的环形转子和环形定子，所述环形转子位于径向外侧，所述环形定子位于径向内侧，所述环形定子固设在所述环形座上；所述环形轴承套设在所述环形转子的径向外侧以支承所述环形转子，在所述环形轴承的支承下，所述环形转子可相对所述环形定子绕所述环形电机的中心旋转；所述环形架设置在所述环形电机和所述环形轴承的上方并与所述环形轴承的动环和所述环形转子固定连接；加工盘组件，用于对半导体进行加工，所述加工盘组件固装在所述环形架上，在所述环形架旋转时随所述环形架一起旋转；还包括电机座，所述电机座包括相对设置且位于径向外侧的转子座和位于径向内侧的定子座，所述转子座可相对所述定子座转动，所述环形转子固装在所述转子座内，所述环形定子固装在所述定子座内，所述转子座与所述环形架固定连接，所述定子座与所述环形座固定连接；所述环形轴承包括静环和所述动环，所述静环与所述环形座固定连接，所述动环与所述环形架固定连接，所述静环与所述动环滚动连接；所述转子座和所述定子座设置为开口相对应的“］”截面的环形结构，所述环形转子和所述环形定子分别固装在所述转子座和所述定子座的所述“］”结构的内部；所述转子座的所述“］”结构的上下径向沿在竖向上的厚度小于所述定子座的所述“］”结构的上下径向沿在竖向上的厚度，以使所述转子座的所述径向沿与所述定子座的所述径向沿之间形成错台；所述环形架成型有径向向内伸入所述错台且上表面与所述定子座的所述“］”结构的上径向沿的上表面基本平齐的环形凸起；所述工作台还包括环形罩，所述环形罩固装在所述环形架的环形凸起上，且所述环形罩的下表面与所述环形凸起的上表面以及所述定子座的所述“］”结构的上径向沿的上表面贴合，以使所述环形罩、所述环形凸起及所述定子座形成用于密封保护所述环形电机的密封结构。

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