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申请/专利权人：青岛浩瀚全材半导体有限公司
摘要：本实用新型提供了多线切片小直径摇摆切割装置，涉及晶体切割技术领域，解决了现有的多线切割机加工产品表面的线痕明显，精度低的技术问题。该装置包括设备本体、滚筒、切割线、摇摆驱动装置和晶体固定组件；滚筒对称设置在设备本体的两侧，切割线套设在滚筒上，摇摆驱动装置设置在设备本体与滚筒之间，晶体固定组件固定在设备本体上，且晶体固定组件位于切割线的上方，转轴的两端分别贯穿设置在摇摆驱动装置上；晶体固定组件保证切割时晶体位置的准确和稳固，切割线切割过程中同时做摇摆运动，使切割线在晶体表面切割的同时对切割后的晶体加工表面打磨摩擦，从而起到抛光的作用，减轻晶体加工后表面的线痕，使切割的精度和质量更好。
主权项：1.多线切片小直径摇摆切割装置，其特征在于，包括设备本体、滚筒2、切割线3、摇摆驱动装置和晶体固定组件1；所述滚筒2至少有两个，两个所述滚筒2对称设置在所述设备本体的两侧，所述切割线3套设在所述滚筒2上，所述摇摆驱动装置设置在所述设备本体与所述滚筒2之间，所述晶体固定组件1固定在所述设备本体上，且所述晶体固定组件1位于所述切割线3的上方，所述滚筒2中心设置有与驱动电机相连接的转轴，所述转轴贯穿所述滚筒2的两端均设置有所述摇摆驱动装置。
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百度查询： 青岛浩瀚全材半导体有限公司 多线切片小直径摇摆切割装置
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