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一种半导体器件连接用键合丝 

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申请/专利权人:江西蓝微电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种半导体器件连接用键合丝,涉及键合丝技术领域,其技术方案要点包括:键合丝本体,所述键合丝本体的外表面设置有一层防护薄膜;收纳机构,所述收纳机构包括收纳盒,所述收纳盒内转动连接有键合丝收卷轮和对称设置的薄膜收卷轮,所述收纳盒的内侧壁上固定连接有对称设置的切割刀片,所述切割刀片与防护薄膜相配合,所述收纳盒的侧壁内活动连接有裁切刀片,所述裁切刀片与键合丝本体相配合,效果是实现对剥离的防护薄膜进行收卷,便于防护薄膜的收集,避免工作人员手动对键合丝本体上的防护薄膜进行剥离,同时避免工作人员对剥离后的防护薄膜进行清理,给使用者带来了便捷。

主权项:1.一种半导体器件连接用键合丝,其特征在于,包括:键合丝本体1,所述键合丝本体1的外表面设置有一层防护薄膜2;收纳机构3,所述收纳机构3包括收纳盒4,所述收纳盒4内转动连接有键合丝收卷轮5和对称设置的薄膜收卷轮6,所述收纳盒4的内侧壁上固定连接有对称设置的切割刀片7,所述切割刀片7与防护薄膜2相配合,所述收纳盒4的侧壁内活动连接有裁切刀片8,所述裁切刀片8与键合丝本体1相配合。

全文数据:

权利要求:

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