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申请/专利权人：南茂科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种散热贴片与薄膜覆晶封装结构。散热贴片用以配置于可挠性线路载板。可挠性线路载板具有表面以及定义于表面的芯片设置区。散热贴片配置于可挠性线路载板的表面上并对应芯片设置区。芯片设置区具有相对的两个长边与相对的两个短边。散热贴片包括散热层以及绝缘保护层。绝缘保护层设置于散热层上。散热贴片对应于两个长边的两个侧边的至少其中一者具有内凹部，且内凹部形成于散热层与绝缘保护层的至少其中一者。本发明的散热贴片，可减少或避免现有技术中散热贴片无法平整贴附于薄膜覆晶封装结构上，而在散热贴片的边缘产生皱折波浪纹的情形。
主权项：1.一种散热贴片，用以配置于可挠性线路载板，所述可挠性线路载板具有表面以及定义于所述表面的芯片设置区，所述散热贴片配置于所述可挠性线路载板的所述表面上并对应所述芯片设置区，所述芯片设置区具有相对的两个长边与相对的两个短边，所述散热贴片，其特征在于，包括：散热层；以及绝缘保护层，设置于所述散热层上；其中所述散热贴片对应于所述两个长边的两个侧边的至少其中一者具有内凹部，所述内凹部形成于所述散热层与所述绝缘保护层的至少其中一者。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南茂科技股份有限公司 散热贴片与薄膜覆晶封装结构
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