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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本发明涉及电路板生产制造领域，尤其涉及一种铜块凸出的嵌铜块PCB板生产工艺；该生产工艺使用假基板围住铜块再进行压合，解决了铜块在压合时偏位的问题，之后通过控深铣加激光除胶的方式，可以获得压合完成且无任何铜块偏位的嵌铜块PCB板，提高了生产良率，解决的凸出铜块的嵌铜PCB板难生产的问题。
主权项：1.一种铜块凸出的嵌铜块PCB板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：提供第一基板1、第二基板2和假基板3，所述第二基板2和假基板3均开设有嵌铜开口4；步骤S2：提供第一半固化片5和第二半固化片6，所述第二半固化片6上也开设所述嵌铜开口4；步骤S3：提供待嵌铜块7，所述待嵌铜块7包括嵌入部8和凸出部9；步骤S4：按从上至下的顺序预叠好所述假基板3、第二半固化片6、第二基板2、第二半固化片6、待嵌铜块7、第一半固化片5和第一基板1，得到预叠组件；所述待嵌铜块7的凸出部9穿过所述第二半固化片6、第二基板2和假基板3的所述嵌铜开口4，所述凸出部9的上表面与所述假基板3上表面平齐；步骤S5：将所述预叠组件进行压合，得到压合组件；步骤S6：通过控深铣洗掉所述压合组件的假基板3，以露出所述凸出部9；步骤S7：通过激光去除固化介质10，以露出所述第二基板2。
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