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申请/专利权人：宁波科浩达电子有限公司
摘要：本申请涉及PCB加工工艺的领域，具体公开了一种PCB印制线路板的制作方法及PCB印制线路板；其制作方法包括压合、设计、打孔、清理、铜迹线的雕刻、质检、阻焊。本申请的制作方法具有提高阻焊树脂与母板的粘合性能的优点。
主权项：1.一种PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1压合：压合铜箔纸与玻璃纤维平板形成母板；S2设计：设计电路并在所述母板的四角打配准孔；S3打孔：在所述母板打出与所述电路相对应的孔洞；S4清理：清理所述母板上残留的碎屑；S5铜迹线的雕刻：用电阻膜盖住母板中需要保留的部分，将母板置于蚀刻液中，去除多余的铜箔纸，然后去除覆盖母板的电阻膜；S6质检：利用光学仪器对母板进行扫描，检查铜迹线是否完整；S7阻焊：在所述母板表面涂敷高粘度阻焊树脂；所述高粘度阻焊树脂包括以下重量份的原料制成：树脂100份、固化剂10-50份、加强剂20-50份、稀释剂5-10份以及填充料20-50份；所述加强剂由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照9:23:5的重量比例组成；所述树脂采用环氧树脂、硅酮树脂的一种或两种的组合物；所述固化剂采用对苯二酚；所述填充料采用纳米碳酸钙、石墨粉的一种或两种的组合物；所述硅烷偶联剂采用3-氨基丙基三乙氧基硅烷；所述稀释剂为环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚的一种或两种的组合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁波科浩达电子有限公司 一种PCB印制线路板的制作方法及PCB印制线路板
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