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申请/专利权人：安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要：本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用，涉及线路板技术领域。该任意层互联线路板制备方法包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；基板加工包括以下步骤：制备孔，清洁孔，蚀刻，金属化孔，增材制作线路，压合。该制备方法可制作得到金属线路高度线路宽度比大于1的任意层互联线路板，且线路线宽可制作范围≥1μm，最小线宽为1μm。
主权项：1.一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法，其特征在于，包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复所述基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；所述基板加工包括以下步骤：制备孔，清洁孔，蚀刻，金属化孔，增材制作线路，压合。
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权利要求：
百度查询： 安捷利(番禺)电子实业有限公司 基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用
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