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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请提供了一种去嵌入方法和装置，涉及仿真领域，该方法包括：将待测设计的第一端口延伸，以获得第二端口；对待仿真对象进行仿真，以确定第一寄生参数，其中，该待仿真对象包括该第一端口、该第二端口以及该第一端口与该第二端口之间的连接，该第一寄生参数用于指示该第一端口的第二寄生参数与该第二端口的第三寄生参数的乘积；根据该第一寄生参数，确定该第二寄生参数；根据该第二寄生参数，对该第一端口进行去嵌入。相比于经验公式的技术方案，本申请实施例提供的去嵌入方法可以适用更宽的频率范围，并且考虑了寄生电容和寄生电阻，提升了去嵌入的通用性和准确性。
主权项：1.一种去嵌入方法，其特征在于，包括：将待测设计DUT的第一端口延伸，以获得第二端口；对待仿真对象进行仿真，以确定第一寄生参数，其中，所述待仿真对象包括所述第一端口、所述第二端口以及所述第一端口与所述第二端口之间的连接，所述第一寄生参数用于指示所述第一端口的第二寄生参数与所述第二端口的第三寄生参数的乘积；根据所述第一寄生参数，确定所述第二寄生参数；根据所述第二寄生参数，对所述第一端口进行去嵌入。
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