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申请/专利权人：广州美维电子有限公司
摘要：本发明公开了一种改善超薄板板变形的方法，选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；沿第一方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；沿与第一方向拉动薄芯板进行一次水平填铜电镀；调整薄芯板在二次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。将电镀夹点位置的拉力进行互补，解决了薄芯板拉扯变形的问题。
主权项：1.一种改善超薄板板变形的方法，其特征在于，包括以下步骤：开料准备步骤：选取薄芯板并按照所需尺寸加工到位；一次准备步骤：调整薄芯板在水平沉铜闪镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使水平沉铜闪镀中夹单孔、小面次朝上；沉铜闪镀步骤：沿第一方向即拉力方向拉动薄芯板进行沉铜闪镀；二次准备步骤：调整薄芯板在一次水平填铜电镀中的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使一次水平填铜电镀中夹双孔、小面次朝上；一次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向拉动薄芯板进行水平沉铜闪镀；三次准备步骤：调整薄芯板在二次水平填铜电镀的夹点位置、拉力方向以及放板面次，使二次水平填铜电镀中夹单孔、小面次朝上；二次水平填铜电镀步骤：沿与第一方向相反的第二方向拉动薄芯板进行二次水平填铜电镀。
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