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申请/专利权人：深圳雷曼光电科技股份有限公司
摘要：本发明涉及线路板技术领域，解决了现有技术存在的不同导电线路层间无法可靠导通、工作不可靠的不足，提供了玻璃基线路板及其制备方法。该玻璃基线路板包括：平行层叠设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板；分别设置在第一玻璃基板上的第一导电线路层和第二导电线路层；分别设置在第二玻璃基板上的第三导电线路层和第四导电线路层；第二导电线路层和第三导电线路层上分别突出地设置有能间隔相对以形成多个导触端子对的多个第一导触端子和多个第二导触端子；线路导通层，其被挤压于压合的第一玻璃基板和第二玻璃基板之间，位于各导触端子对之间的线路导通层受挤压作用而将各导触端子对导通。本发明具有不同导电线路层间能可靠导通、工作可靠的优点。
主权项：1.一种玻璃基线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：提供第一玻璃基板和第二玻璃基板；S20：在第一玻璃基板的相背两侧面上分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，在第二玻璃基板的相背两侧面上分别形成第三导电线路层和第四导电线路层；在步骤S10之后且S20之前还包括：采用激光打孔的方式在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板形成贯通孔并在所述贯通孔内壁镀铜；S30：在所述第二导电线路层上形成多个突出的第一导触端子，在所述第三导电线路层上形成多个突出的第二导触端子；S40：在所述第一玻璃基板或和所述第二玻璃基板上布置线路导通层；S50：将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板平行层叠地压合，使得所述第二导电线路层和所述第三导电线路层上的各导触端子对应地间隔相对以形成多个导触端子对；S60：对各所述导触端子对之间的线路导通层施加预设压合作用力，从而使得各导触端子对导通；所述S60步骤包括：施加预设压合作用力使所述导触端子对在垂直于所述第一玻璃基板和第二玻璃基板所在平面的垂直方向上的间距值小于线路导通层所具有的导电粒子的粒径值，从而将位于所述导触端子对之间的导电粒子压破。
全文数据：
权利要求：
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