恭喜上海泽丰半导体科技有限公司梁建获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海泽丰半导体科技有限公司申请的专利一种高速连接器的PCB及其优化方法和系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN111010804B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201911293055.5,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权一种高速连接器的PCB及其优化方法和系统是由梁建;罗雄科设计研发完成,并于2019-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高速连接器的PCB及其优化方法和系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种高速连接器的PCB及其优化方法和系统,高速连接器的PCB优化方法包括步骤:根据PCB层叠建立三维PCB模型;导入三维高速连接器模型;建立仿真端口并设置高速连接器的工作频率;参数化所述PCB的影响阻抗的关键部件;通过参数扫描优化所述关键部件的结构参数。本发明实现了链路回损、TDR阻抗波动幅度和信号插损振动幅度的降低,提高了信号插损的线性度,从而提高整个链路的整体测试性能,显著提高了高速连接器的PCB的信号带宽通行能力,为未来高速、高频应用场景提供了技术支持。
本发明授权一种高速连接器的PCB及其优化方法和系统在权利要求书中公布了:1.一种高速连接器的PCB优化方法,其特征在于,包括步骤:根据PCB层叠建立三维PCB模型;导入三维高速连接器模型;建立仿真端口并设置高速连接器的工作频率;参数化所述PCB的影响阻抗的关键部件;通过参数扫描优化所述关键部件的结构参数;所述通过参数扫描优化所述关键部件的结构参数具体包括步骤:通过参数扫描逐一优化每一所述关键部件的结构参数;其中,下一个将被优化的所述关键部件在上一个已被优化的所述关键部件的基础上被优化。
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