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龙图腾网恭喜深圳市元拓高科半导体有限公司申请的专利电子元器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109860129B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811351757.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权电子元器件是由伍昭云;郭正谡设计研发完成，并于2018-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子元器件在说明书摘要公布了：本发明适用于半导体技术领域，提供了一种电子元器件，包括衬底、设于衬底上的芯片、与芯片电性相连的引脚、一端贴合于芯片顶面的导电片和固化成型于衬底上以支撑引脚与导电片的胶座，胶座上对应设有露出导电片的另一端的开窗，引脚的一端固定于胶座中并与芯片电性相连，另一端伸出胶座。通过胶座可将衬底、芯片、引脚和导电片分别胶装固定，导电片设置在胶座开设的开窗中，导电片的一端与芯片的顶面相贴合，另一端露出该开窗，芯片的两相对侧面分别与导电片和衬底相贴合，芯片的一部分热量可传递至衬底并扩散，另一部分热量可传递至导电片并扩散，因此芯片的热量可从其两侧得以扩散，使得芯片的散热效果好，电子元器件的使用寿命长。

本发明授权电子元器件在权利要求书中公布了：1.电子元器件，其特征在于：包括衬底、设于所述衬底上的芯片、与所述芯片电性相连的引脚、一端贴合于所述芯片顶面的导电片和固化成型于所述衬底上以密封固定所述引脚与所述导电片的胶座，所述胶座上对应设有露出所述导电片的另一端的开窗，所述引脚的一端密封固定于所述胶座中，且所述引脚的一端与所述芯片电性相连，所述引脚的另一端伸出所述胶座；所述衬底包括基板和分别设于所述基板两端的连接板，所述芯片设于所述基板上；各所述连接板包括于所述基板的对应端朝向所述芯片的方向弯折的第一节、于所述第一节的自由端朝向远离所述芯片的方向弯折的第二节和于所述第二节的自由端朝向所述基板的方向弯折的第三节，所述第一节垂直于所述基板，所述第二节垂直于所述第一节，所述第三节垂直于所述第二节；所述胶座上具有用于支撑各所述连接板的缺口，各所述缺口的两端分别设有用于支撑对应连接板的第二节的支撑块，两个所述支撑块分别与所述缺口的内侧壁间隔设置。

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