恭喜苏州锦鳞电子科技有限公司苗弘获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州锦鳞电子科技有限公司申请的专利软磁复合材料及其制备方法、模压电感获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114974873B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210703275.6，技术领域涉及：H01F41/02；该发明授权软磁复合材料及其制备方法、模压电感是由苗弘设计研发完成，并于2022-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本软磁复合材料及其制备方法、模压电感在说明书摘要公布了：本发明公开一种软磁复合材料的制备方法，包括如下步骤：将软磁金属粉末和热固性树脂体系混合进行造粒处理，得到造粒粉；将造粒粉进行预处理使预凝胶态造粒粉中的热固性树脂体系的状态处于初始状态和凝胶态之间，得到预凝胶态造粒粉；以及对预凝胶态造粒粉进行温压处理，得到软磁复合材料。增加了造粒粉在温压处理条件下的粘度，提高了热固性树脂体系对软磁金属粉末的包覆效果，从而制得具有较高绝缘电阻的软磁复合材料。相应地，本发明还公开了一种由上述软磁复合材料的制备方法制得的软磁复合材料，以及一种由上述软磁复合材料制得的模压电感，具有较高的压制密度和绝缘电阻。
本发明授权软磁复合材料及其制备方法、模压电感在权利要求书中公布了：1.一种软磁复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将软磁金属粉末和热固性树脂体系混合之后进行造粒处理，得到造粒粉；将所述造粒粉进行预处理使所述热固性树脂体系的状态处于初始状态和凝胶态之间，得到预凝胶态造粒粉；以及对所述预凝胶态造粒粉进行温压处理，得到软磁复合材料；所述预凝胶态造粒粉相较所述初始状态，粘度明显提高；所述预凝胶态造粒粉在所述温压处理的温度下能够在5s-60s内转变为凝胶态；所述预处理的温度低于所述温压处理的温度30℃-80℃；所述热固性树脂体系为双酚A型氰酸酯和双酚A型环氧树脂，所述预处理的温度为100℃-140℃，所述预处理的时间为30min-120min。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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