浙江芯植微电子科技有限公司王秋华获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江芯植微电子科技有限公司申请的专利一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118507393B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410796839.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法是由王秋华;李昊;李志祥;季成飞;丁杨思颖设计研发完成，并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法，包括支撑架、树脂膜和灌胶模具，所述树脂膜通过抽拉结构间歇式输送于支撑架内，所述树脂膜侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔，所述树脂膜的水平输送段顶端安装有多个芯片本体，所述灌胶模具包括管径相同的灌胶筒和灌胶管，所述灌胶筒固定安装于支撑架的底壁，所述灌胶筒和灌胶管分别位于树脂膜两侧，所述灌胶筒的底端设置有环齿片。本发明实现了树脂胶对芯片的完全式包裹，降低了芯片研磨过程中崩落的可能性，提高了灌注效率，芯片平装于树脂胶内，方便手持和研磨。
本发明授权一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置及其方法在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片研磨切片断面分析的灌胶装置，包括支撑架（1）、树脂膜（2）和灌胶模具，其特征在于：所述树脂膜（2）通过抽拉结构间歇式输送于支撑架（1）内，所述树脂膜（2）侧壁设置有多个呈阵列分布的通孔（206），所述树脂膜（2）的水平输送段顶端安装有多个芯片本体（3）；所述灌胶模具包括管径相同的灌胶筒（4）和灌胶管（5），所述灌胶筒（4）固定安装于支撑架（1）的底壁，所述灌胶筒（4）和灌胶管（5）分别位于树脂膜（2）两侧，所述灌胶筒（4）的底端设置有环齿片（6），所述灌胶管（5）的顶端设置有与环齿片（6）相匹配的齿槽，所述灌胶筒（4）和灌胶管（5）的侧壁均设置有树脂胶灌注口（7），所述支撑架（1）内设置有用于驱动灌胶管（5）升降的驱动机构。
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