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龙图腾网恭喜欧菲微电子(南昌)有限公司申请的专利电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110557881B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810551924.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置是由陈楠;陈孝培;陈华设计研发完成，并于2018-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板组件。电路板组件包括散热基板、发热元件、和补强板。散热基板包括承载面和与承载面相背的连接面，承载面上形成第一导电元件，连接面上形成第二导电元件。发热元件设置在承载面上并与第一导电元件电连接。电路板设置在连接面上并与第二导电元件电连接，电路板开设至少一个过孔。补强板设置在所述电路板的与所述连接面相背的表面上，补强板包括补强本体及自补强本体延伸的凸台，凸台穿设过孔并与散热基板接触。本发明实施方式的电路板组件通过与散热基板直接接触且穿设电路板的补强板将发热元件的热量通过散热基板和导热的补强板传导疏散，散热效果好。本发明还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。

本发明授权电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：散热基板，所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件，所述散热基板为线路板；发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接；电路板，所述电路板设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有过孔，所述过孔与所述发热元件相对；和导热的补强板，所述补强板设置在所述电路板的与所述连接面相背的表面上，所述补强板包括补强本体及自所述补强本体延伸的凸台，所述凸台穿设所述过孔并与所述散热基板接触，所述散热基板开设有多个导电通孔，所述导电通孔的内壁设置有金属层，所述第一导电元件与所述第二导电元件通过所述金属层电连接，所述电路板的一端设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述凸台对应于所述散热基板的所述导电通孔处设置，所述补强板通过粘接胶与所述电路板连接；所述第二导电元件连接在所述散热基板和所述电路板之间时，还用于将所述散热基板和所述电路板分隔开。

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