东莞锐信仪器有限公司陈峰获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞锐信仪器有限公司申请的专利半导体封装结构、基板、器件以及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118943122B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410987696.5，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权半导体封装结构、基板、器件以及制造方法是由陈峰;邹波设计研发完成，并于2024-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构、基板、器件以及制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体封装结构、基板、器件以及制造方法，涉及半导体器件技术领域，半导体封装结构包括：重布线层与预制凸块；重布线层在靠近预制凸块的表面上形成有钝化层；预制凸块形成在钝化层上，预制凸块具有靠近钝化层的凸块底座以及远离钝化层的凸块尖端；预制凸块的深宽比为1:1～5:1；重布线层的金属层与预制凸块连接；其中，凸块尖端通过在玻璃衬底上的盲孔上填充导电材料形成，盲孔具有预设深宽比。通过在重布线层下形成预制凸块的封装结构，可以为重布线层提供支撑强度，具有预设深宽比的凸块尖端，可以适用于不同间距需求的封装，以满足未来高带宽、高密IO器件封装互联的需求。
本发明授权半导体封装结构、基板、器件以及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：重布线层（20）与预制凸块（10）；所述重布线层（20）在靠近所述预制凸块（10）的表面上形成有钝化层（21）；所述预制凸块（10）形成在所述钝化层（21）上，所述预制凸块（10）具有靠近所述钝化层（21）的凸块底座（12）以及远离所述钝化层（21）的凸块尖端（11）；所述预制凸块（10）的深宽比为1:1~5:1；所述凸块尖端（11）的宽度小于所述凸块底座（12）的宽度；所述重布线层（20）的金属层（23）与所述预制凸块（10）连接；其中，所述重布线层（20）的金属垫（22）贯穿所述钝化层（21）与所述凸块底座（12）固定连接；其中，所述凸块尖端（11）通过在玻璃衬底（200）上的盲孔（101）上填充导电材料形成，所述盲孔（101）具有预设深宽比。
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