恭喜中国电子科技集团公司第十三研究所李仕俊获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利W波段射频管壳结构和制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114609498B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210096166.2，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权W波段射频管壳结构和制备方法是由李仕俊;王建;徐达;王磊;常青松;袁彪;郭嘉;杨晓楠;刘晓红;白银超;杨彦锋;孙永茂;王树朋;窦江超设计研发完成，并于2022-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本W波段射频管壳结构和制备方法在说明书摘要公布了：本申请适用于微波封装技术领域，提供了W波段射频管壳结构和制备方法，该W波段射频管壳结构包括：基板，开设有贯穿基板两侧的通孔和盲槽，其中，基板分为相对设置的顶面基板和底面基板；导体层，形成于基板两侧，且基板两侧的导体层通过通孔互联；微带探针，半悬置于导体层上；芯片，设置于导体层上，与微带探针键合相连且互相隔离。本申请提供的W波段射频管壳具有宽宽带，低损耗的介质波导传输结构，同时具有精度高，一致性好，装配简单且气密的特点。
本发明授权W波段射频管壳结构和制备方法在权利要求书中公布了：1.一种W波段射频管壳结构，其特征在于，包括：基板，开设有贯穿所述基板两侧的通孔和盲槽，其中，所述基板包括相对设置的局部金属化的顶面基板和局部金属化的底面基板；所述基板的材质为陶瓷介质；导体层，形成于所述基板两侧，且所述基板两侧的导体层通过所述通孔互联；微带探针，半悬置于所述导体层上；芯片，设置于所述导体层上，与所述微带探针键合相连且互相隔离；所述顶面基板和所述底面基板扣合，形成气密封装的管壳；所述微带探针设置于所述底面基板生成的所述导体层上，与所述基板形成的管壳配合构成反射腔结构；微带探针的射频信号透过陶瓷基板未金属化的区域传输。
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