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申请/专利权人：昆山沪利微电有限公司
摘要：本发明公开了一种PCBcavity结构的制作工艺，包括如下步骤：在压合制程中，于欲形成cavity区域的位置进行化学处理后，制作离型材料，该离型材料可抗压合高温制程，在压合制程后，仍具有离型特性；在防焊制程后，制作保护膜，该保护膜可在去除离型材料时，保护电路板，避免在后续制程中损伤防焊及基材表面等，并可减少后续一次线路制程，然后雷射盲捞至离型材料的阻挡层；去除cavity区域的离型材料，然后蚀刻去除阻挡层，再去除保护膜，得到PCBcavity结构；该制作工艺成本低、良率高，通过该方法得到的PCBcavity结构底部平坦度高。
主权项：1.一种PCBcavity结构的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：在压合制程中，于欲形成cavity区域的位置进行化学处理后，制作离型材料（1）；在防焊制程后，制作保护膜，然后雷射盲捞至所述离型材料（1）的阻挡层（2）；去除所述cavity区域的离型材料（1），然后蚀刻去除阻挡层（2），再去除保护膜，得到PCBcavity结构（3）。
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权利要求：
百度查询： 昆山沪利微电有限公司 一种PCB cavity结构的制作工艺
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