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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种HMDS喷涂结构及装置，该喷涂结构包括：喷嘴主体，喷嘴主体的一端为输入端，喷嘴主体的另一端为输出端，输入端与输出端导通，输入端用于连接进气通道，输出端和输入端之间设有喷洒腔，喷洒腔的直径小于进气通道的直径。本实用新型通过在输出端和输入端之间设置喷洒腔，且喷洒腔的直径小于进气通道的直径，当进气通道内的气体进入喷洒腔内时，由于喷洒腔的体积较大，从而起到一定的缓冲作用，当气体从输出端喷出时，气体流通相对稳定，从而使喷涂时气体流通更加均匀，且结构简单，便于大批量的生产。
主权项：1.一种HMDS喷涂结构，与进气通道连接，其特征在于，包括：喷嘴主体，所述喷嘴主体的一端为输入端，所述喷嘴主体的另一端为输出端；所述输入端与所述输出端导通，所述输入端用于连接所述进气通道；所述输出端和所述输入端之间设有喷洒腔，所述喷洒腔的直径小于所述进气通道的直径。
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百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种HMDS喷涂结构及装置
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