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一种香榧芝麻糖自动切片装置 

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申请/专利权人:松阳县高升林产品有限公司

摘要:本实用新型提供一种香榧芝麻糖自动切片装置,包括底部支撑架,芝麻糖输送结构,芝麻糖切片结构,糖果软化结构糖果硬化结构和驱动结构,其中:麻糖输送结构通过螺栓固定在底部支撑架顶部的内侧,且芝麻糖切片结构通过螺栓固定在芝麻糖输送结构中间位置的外侧,该糖果软化结构通过螺栓固定在芝麻糖输送结构前端位置的外侧;所述糖果硬化结构通过螺栓固定在芝麻糖输送结构后端位置的外侧,且驱动结构通过螺栓固定在后端的外侧。本实用新型芝麻糖输送结构,芝麻糖切片结构,糖果软化结构糖果硬化结构的设置,可以切出大小一致的芝麻糖片,切片时芝麻糖不会破碎。

主权项:1.一种香榧芝麻糖自动切片装置,其特征在于:包括底部支撑架1,芝麻糖输送结构2,芝麻糖切片结构3,糖果软化结构4,糖果硬化结构5和驱动结构6,其中:麻糖输送结构2通过螺栓固定在底部支撑架1顶部的内侧,且芝麻糖切片结构3通过螺栓固定在芝麻糖输送结构2中间位置的外侧,该糖果软化结构4通过螺栓固定在芝麻糖输送结构2前端位置的外侧;所述糖果硬化结构5通过螺栓固定在芝麻糖输送结构2后端位置的外侧,且驱动结构6通过螺栓固定在后端的外侧。

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权利要求:

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