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申请/专利权人：深圳益联鑫电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种MSAP制程的FPC板，包括FPC板本体、金手指以及多个连接端，FPC板本体具有主干体和多个支干体，多个连接端和多个支干体一对一连接。主干体具有一段第一加强区，该第一加强区的边缘连接有至少一个外凸的第一定位块；多个支干体中，其中超过主干体长度的支干体设有一段第二加强区，该第二加强区的边缘连接有至少一个外凸的第二定位块；主干体和支干体连接处且小于90度的位置通过熔接工艺连接有防裂膜。本实用新型FPC板在主干体、大于主干体长度的支干体上均增加加强区，使主干体、大于主干体长度的支干体不容易折裂。防裂膜能够增加小于90度的转角处的强度，使小于90度的转角处不容易裂开。
主权项：1.一种MSAP制程的FPC板，包括FPC板本体、设于所述FPC板本体一端的金手指1以及若干通过所述FPC板本体上的电路与所述金手指1连接的多个连接端5，其特征在于，所述FPC板本体具有主干体4和与所述主干体4连接的多个支干体6，多个连接端5和多个支干体6一对一连接，并形成与所述金手指1电导通结构；所述主干体4具有一段第一加强区3，该第一加强区3的边缘连接有至少一个外凸的第一定位块2；所述多个支干体6中，其中超过所述主干体4长度的支干体6设有一段第二加强区8，该第二加强区8的边缘连接有至少一个外凸的第二定位块9；所述主干体4和所述支干体6连接处且小于90度的位置通过熔接工艺连接有防裂膜7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳益联鑫电子有限公司 一种MSAP制程的FPC板
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