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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本公开涉及用于细间距和薄BLT互连的基于焊料的混合接合。一种半导体装置组件，其包括第一半导体装置，第一半导体装置包含具有前侧表面的第一衬底、位于第一衬底的前侧表面上的多个焊料凸块以及在前侧表面上的第一聚合物层。半导体装置组件还包括第二半导体装置，第二半导体装置包含具有背侧表面的第二衬底、从第二衬底的背侧表面突出的多个TSV以及在第一衬底的背侧表面上的第二聚合物层，第二聚合物层具有对应于多个TSV的多个开口。第一和第二半导体装置接合以使得第一聚合物层接触第二聚合物层，并且多个焊料凸块中的每一者延伸到多个开口中的对应一者中并接触多个TSV中的对应一者。
主权项：1.一种半导体装置组件，其包括：第一半导体装置，其包含：第一衬底，其具有前侧表面，多个焊料凸块，其位于所述第一衬底的所述前侧表面上，和第一聚合物层，其在所述第一衬底的所述前侧表面上；以及第二半导体装置，其包含：第二衬底，其具有背侧表面，多个硅穿孔TSV，其从所述第二衬底的所述背侧表面突出，和第二聚合物层，其在所述第一衬底的所述背侧表面上，所述第二聚合物层具有对应于所述多个TSV的多个开口，每个开口具有大于所述多个焊料凸块的体积的体积，其中所述第一半导体装置和所述第二半导体装置接合以使得所述第一聚合物层接触所述第二聚合物层，并且所述多个焊料凸块中的每一者延伸到所述多个开口中的对应一者中并接触所述多个TSV中的对应一者。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 用于细间距和薄BLT互连的基于焊料的混合接合
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