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申请/专利权人：上海精泰机电系统工程有限公司
申请日：2023-10-09
公开（公告）日：2023-12-26
公开（公告）号：CN117284925A
主分类号：B66C5/02
分类号：B66C5/02;B66D1/12;B66D1/28;E06C9/02
优先权：
专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回
法律状态：2024.04.19#发明专利申请公布后的撤回;2024.01.12#实质审查的生效;2023.12.26#公开
摘要：本发明公开了一种集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，包括：支撑架，具有顶部支撑面和底部支撑面，底部支撑面的底部设有万向轮，顶部支撑面上设有上部顶升件，上部顶升件的顶面设有管道限位装置；下部顶升件，端接于上部顶升件的底部；以及，电动提升装置，包括定部和竖向移动的动部，定部固定于顶部支撑面，动部固定连接下部顶升件，下部顶升件在动部的驱动下带动上部顶升件实现管道顶升。本发明管道吊装就位效率高，安全稳定性好，可实现大型分段管道的整体提升、高处平移和对准，可快速进行管道吊装、就位和安装，能在保证施工安全的前提下提高厂务管道系统的安装效率，设计简洁，成本低廉，易于制作，操作简单，便于推广。
主权项：1.一种集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置，其特征在于，包括：支撑架，具有顶部支撑面和底部支撑面，所述底部支撑面的底部设有万向轮，所述顶部支撑面上设有上部顶升件，所述上部顶升件的顶面设有管道限位装置；下部顶升件，端接于所述上部顶升件的底部；以及，电动提升装置，包括定部和竖向移动的动部，所述定部固定于所述顶部支撑面，所述动部固定连接所述下部顶升件，所述下部顶升件在所述动部的驱动下带动所述上部顶升件实现管道顶升。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海精泰机电系统工程有限公司 集成电路制造厂务系统大型管道提升平移装置
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