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申请/专利权人：上海朋熙半导体有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-01-30
公开（公告）号：CN117474387A
主分类号：G06Q10/0639
分类号：G06Q10/0639;H01L21/66;H01L21/67;G06Q10/04;G06Q50/04;G06F16/2458;G06F18/27;G06N5/01;G06N20/20
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开
摘要：本申请提供了一种基于厂务数据的晶圆良率控制方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取当前制造的晶圆的基础厂务数据；其中，所述基础厂务数据包括晶圆制造过程中的水课参数、电课参数以及气化课参数中的至少一种；基于预先构建的机器学习模型从基础厂务数据中确定与晶圆良率相关联的关键厂务数据；所述关键厂务数据输入至所述机器学习模型，确定当前制造的晶圆预估良率是否达到预设阈值；若未达到预设阈值，则生成对所述关键厂务数据进行调整的指令。本技术方案，对于厂务数据的控制，提升晶圆良率，避免产生晶圆制造存在良率较低，且无法分析影响晶圆良率的成因的问题。
主权项：1.一种基于厂务数据的晶圆良率控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取当前制造的晶圆的基础厂务数据；其中，所述基础厂务数据包括晶圆制造过程中的水课参数、电课参数以及气化课参数中的至少一种；基于预先构建的机器学习模型从基础厂务数据中确定与晶圆良率相关联的关键厂务数据；将所述关键厂务数据输入至所述机器学习模型，确定当前制造的晶圆预估良率是否达到预设阈值；若未达到预设阈值，则生成对所述关键厂务数据进行调整的指令。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海朋熙半导体有限公司 基于厂务数据的晶圆良率控制方法、装置、设备及介质
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