申请/专利权人：江苏亨通光导新材料有限公司;江苏亨通光电股份有限公司

申请日：2019-09-25

公开（公告）日：2023-12-29

公开（公告）号：CN110510863B

主分类号：C03B37/014

分类号：C03B37/014

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.29#授权;2019.12.24#实质审查的生效;2019.11.29#公开

摘要：本发明提供了一种VAD法提升控制装置，其降低了物料的成本、且使得松散体提升时直线状态稳定可靠。其包括沉积腔体主体，所述沉积腔体主体包括底部沉积壳体、上部高度方向导向壳体，所述高度方向导向壳体顶板的中心位置设置有中心安装孔，其还包括有N个高度方向顺次排布的固定筒，其中N为大于等于2的自然数，每个所述固定筒包括筒体、顶部外凸定位环、底部内收定位环、底部外凸环形限位，所述筒体的顶部外环周设置有径向外凸的顶部外凸定位环，所述筒体的底部内壁设置有径向内凸的底部内收定位环，所述筒体的底部外环周设置有径向外凸的底部外凸环形限位。

主权项：1.一种VAD法提升控制装置，其特征在于：其包括沉积腔体主体，所述沉积腔体主体包括底部沉积壳体、上部高度方向导向壳体，所述高度方向导向壳体顶板的中心位置设置有中心安装孔，其还包括有N个高度方向顺次排布的固定筒，其中N为大于等于2的自然数，每个所述固定筒包括筒体、顶部外凸定位环、底部内收定位环、底部外凸环形限位，所述筒体的顶部外环周设置有径向外凸的顶部外凸定位环，所述筒体的底部内壁设置有径向内凸的底部内收定位环，所述筒体的底部外环周设置有径向外凸的底部外凸环形限位，非提升状态下的每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环的下表面支承于相邻的较高固定筒的底部内收定位环的上表面，每个相邻的较低固定筒的上部顶部外凸定位环的外环周紧贴相邻的较高固定筒的内环壁布置，每个相邻的较低的底部外凸环形限位的外径大于相邻的较高的底部内收定位环的内径；其还包括有水冷底筒，所述水冷底筒的底板上固设有电机减速机构，所述电机减速机构的下部输出轴贯穿底板后套装有连接套，非提升状态下所述连接套位于所述底部沉积壳体所对应的内腔的内，所述水冷底筒的上部安装外环密封固接于最下层的所述固定筒的底部内收定位环，所述连接套用于固定靶棒，所述高度方向导向壳体的顶板的相对于中心安装孔的外周均布有若干导轮结构，每个导轮结构分别导向对应的一根绳索，每根所述绳索的一端通过对应的导轮结构导向后连接至所述水冷底筒的底板的上表面对应位置，每根所述绳索的另一端连接至外部提升装置，所有的绳索连接于同一个提升装置，所述提升装置对所有的绳索完成同步提升，N个高度方向顺次排布的固定筒和水冷底筒所对应的高度上部高度方向导向壳体的高度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏亨通光导新材料有限公司;江苏亨通光电股份有限公司 一种VAD法提升控制装置及对应的控制方法

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