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申请/专利权人：苏州思尔维纳米科技有限公司

摘要：本发明提供了一种喷墨打印HIT低温银浆及其制备方法，该低温银浆包括以下原料：第一导电组分、第二导电组分、树脂、添加剂、有机溶剂、助剂；第一导电组分包括纳米金属颗粒；第二导电组分包括金属盐或无机酸。本发明的低温银浆，纳米金属颗粒作为主导电剂，第二导电组分作为主导电剂的焊接导通粘合剂，第一导电组分和第二导电组分相互配合，大大提高了导电性，导电性接近块体银，且同时银含量相比现有的低温银浆降低了20％～50％，大大降低了银浆的成本；本申请的低温银浆适用于喷墨打印工艺，适配喷头直径最小至3um，且可长期稳定，无堵塞现象，电池片加工效率高；本申请的低温银浆，喷墨成型性佳，高宽比＞0.8。

主权项：1.一种喷墨打印HIT低温银浆，其特征在于，包括以下原料：第一导电组分、第二导电组分、树脂、添加剂、有机溶剂、助剂；其中，所述第一导电组分包括纳米金属颗粒；所述第二导电组分包括金属盐或无机酸；所述第一导电组分包括400g纳米银颗粒、40g纳米银棒和10g纳米铊颗粒，所述纳米银颗粒直径为50～100nm，所述纳米银棒直径为50nm，长度＜1um，所述纳米铊颗粒直径为50～100nm；所述第二导电组分包括0.5g氟化银、26g柠檬酸银、0.5g氰化钯、4g质量浓度为35％的磷酸；所述有机溶剂包括200g乙酸丁酯、60g对苯二甲酸、10g癸烯；所述助剂包括12g过氧化二酰类引发剂、12g钛酸四乙酯、6g氟碳表面活性剂；所述树脂为80g的UV固化树脂；或，所述第一导电组分包括350g纳米银颗粒、20g纳米金颗粒和80g纳米铊颗粒，所述纳米银颗粒直径为50～100nm，所述纳米金颗粒直径为50～100nm，所述纳米铊颗粒直径为50～100nm；所述第二导电组分包括2g脂肪酸银、30g苹果酸银、3g氰化钯、6g质量浓度为35％的磷酸；所述有机溶剂包括200g邻苯二甲酸二甲酯、60乙酸乙酯、10g乙酸丁酯；所述助剂包括12g过氧化二酰类引发剂、12g钛酸四乙酯、6g氟碳表面活性剂；所述树脂为80g的UV固化树脂；或，所述第一导电组分包括400g纳米银颗粒、40g纳米铜颗粒、10g纳米铊颗粒，所述纳米银颗粒颗粒直径为50～100nm，所述纳米铜颗粒直径为50～100nm，所述纳米铊颗粒直径为50～100nm；所述第二导电组分包括0.5g柠檬酸铜、26g乙酸银、0.5g氯化钯、4g质量浓度为35％的磷酸；所述有机溶剂包括200g正丁醇、60g松油醇、10g丙酮；所述助剂包括12g无机过氧化物引发剂、12g钛酸四乙酯、6g氟碳表面活性剂；所述树脂为80g的UV固化树脂。

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