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HDP-CVD设备的控制方法、设备和存储介质 

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申请/专利权人:华虹半导体(无锡)有限公司

摘要:本申请公开了一种HDP‑CVD设备的控制方法、设备和存储介质,该方法包括:检测是否满足触发条件,该触发条件包括以下条件中的至少一种:HDP‑CVD设备中最近一次运行的任务和即将运行的任务不属于同一任务组;HDP‑CVD设备距离最近一次任务运行完成的时间超过预设时间;距离HDP‑CVD设备最近一次腔室清洁工艺之后运行的晶圆数量大于预设数量;当满足触发条件时,控制HDP‑CVD设备进行腔室清洁工艺;控制HDP‑CVD设备运行第一数量的废片晶圆;控制HDP‑CVD设备运行第二数量的目标晶圆,目标晶圆是用于集成目标产品的晶圆;其中,HDP‑CVD设备中需要运行的晶圆包括目标晶圆、废片晶圆和其它晶圆,其它晶圆是用于集成其它产品的晶圆,目标产品对金属元素污染的要求大于其它产品。

主权项:1.一种HDP-CVD设备的控制方法,其特征在于,包括:检测是否满足触发条件,所述触发条件包括以下条件中的至少一种:所述HDP-CVD设备中最近一次运行的任务和即将运行的任务不属于同一任务组;所述HDP-CVD设备距离最近一次任务运行完成的时间超过预设时间;距离所述HDP-CVD设备最近一次腔室清洁工艺之后运行的晶圆数量大于预设数量;当满足所述触发条件时,控制所述HDP-CVD设备进行腔室清洁工艺;控制所述HDP-CVD设备运行第一数量的废片晶圆,所述废片晶圆是不用于集成产品的晶圆;控制所述HDP-CVD设备运行第二数量的目标晶圆,所述目标晶圆是用于集成目标产品的晶圆;其中,所述HDP-CVD设备中需要运行的晶圆包括所述目标晶圆、所述废片晶圆和其它晶圆,所述其它晶圆是用于集成其它产品的晶圆,所述目标产品对金属元素污染的要求大于所述其它产品;所述检测是否满足触发条件,包括:检测所述HDP-CVD设备是否存在未完成的任务;当存在所述未完成的任务时,检测即将运行的任务和所述未完成的任务是否属于同一任务组;当所述即将运行的任务和所述未完成的任务不属于同一任务组时,确定满足所述触发条件;当所述即将运行的任务和所述未完成的任务属于同一任务组时,统计得到第三数量,所述第三数量是所述未完成的任务所属的任务组最近一次所运行的晶圆数量;计算得到所述第三数量除以极限数量得到的余数,所述极限数量大于等于所述预设数量;检测所述余数是否为零;当所述余数为零时,确定满足所述触发条件。

全文数据:

权利要求:

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