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申请/专利权人：河北同光半导体股份有限公司
摘要：本申请提供了一种晶体正交角度偏差调整方法，包括以下步骤：固定寻峰检测工装；固定晶体；旋转晶体并进行寻峰测量，以得到特定方向所对应的位置；在晶体上标记平行线段，并在平行线段一端标记箭头；调节晶体位置，使晶体柱面朝上，令箭头指向定向仪射线方向；测量晶体上表面的偏角度，即为Y轴角度；准备与Y轴角度相适配的粘接台；根据箭头的方向将晶体固定在粘接台上；通过平磨设备进行加工；重复执行前述几项步骤，直至完成晶体正交角度偏差的调整。本申请提供的晶体正交角度偏差调整方法，能够在确保正交角度检测准确性的同时，简化操作步骤、减少晶体表面操作次数、降低对设备精度的依赖，并且提高正交角度偏差调整效率。
主权项：1.晶体正交角度偏差调整方法，适用于某一晶向偏向于特定方向的晶体，定义所述晶向为0001、所述特定方向为1120；其特征在于，所述晶体正交角度偏差调整方法包括以下步骤：1固定寻峰检测工装至定向仪的工作台上；2将所述晶体放置在所述寻峰检测工装上，以使所述晶体的上表面朝上，并且通过固定所述晶体的柱面的方式来限制所述晶体移动；3沿所述柱面的周向旋转所述晶体，同时通过所述定向仪进行寻峰测量，以得到1120方向所对应的位置；4在所述晶体上标记平行于1120面的平行线段，并在所述平行线段的一端标记箭头；5调节所述晶体位置，以使所述晶体的柱面朝上，并且通过固定所述晶体的上侧面的方式来限制所述晶体移动；同时，使所述箭头指向所述定向仪射线发出的方向；6测量所述晶体上表面的偏角度，将其定义为Y轴角度，并区分正负号；7准备与所述Y轴角度相适配的粘接台；8将所述晶体的上表面朝下固定在所述粘接台上，并根据所述Y轴角度的正负、所述箭头方向与所述粘接台进行匹配；当所述Y轴角度为正值时，所述箭头指向所述粘接台的上端；当所述Y轴角度为负值时，所述箭头指向所述粘接台的底端；9通过平磨设备对所述晶体的下表面进行加工，以使加工面的Y轴角度达到预期值；10重复执行所述步骤2至所述步骤6：在所述加工面的Y轴角度不满足正交角度要求时，重复执行所述步骤7至所述步骤9；在所述加工面的Y轴角度满足正交角度要求时，结束调整。
全文数据：
权利要求：
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